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欧冶半导体完成数亿元人民币B2轮融资

2025-03-13 16:58 来源: 上海证券报·中国证券网        作者: 0

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欧冶半导体3月13日宣布,已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。

这是继去年11月份B1轮融资后,欧冶半导体近期完成的新一轮融资。公司表示,在本轮融资中,国投招商、招商致远资本和聚合资本等老股东纷纷加持,充分展现了对公司战略价值的坚定信心和市场前景的高度认可。

据介绍,本轮融资将进一步助力公司产品及解决方案的创新研发、应用场景规模化商业落地等环节,加速推动汽车产业智能化升级。(窦世平)

责任编辑:陈琼枝

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