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容大感光披露以简易程序向特定对象发行股票预案。本次发行拟募集资金总额不超过24,500.00万元，扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目、补充流动资金。
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