投资228亿元！碳化硅产业大事件，两大芯片厂联手

北京时间6月7日，意法半导体和三安光电先后官宣，双方拟合资建造一座可实现大规模量产的8英寸碳化硅器件工厂。该合资厂全部建设总额预计约32亿美元（约合人民币228亿元）。上述项目仍需监管部门批准。

受此消息影响，意法半导体当天上涨2.1%，总市值为413亿美元。叠加苹果首款MR头显提振Micro LED板块利好，三安光电7日大涨6.07%，总市值达1011亿元。

图片来源：Wind

服务国内客户 预计2028年全面达产

临近A股7日收盘，意法半导体官宣，与三安光电签署协议，将在重庆建立一座新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。同日稍晚时候，三安光电发布公告确认此事无疑。

意法半导体介绍，预计合资工厂建设总投资约32亿美元，其中未来5年资本支出约24亿美元。具体到三安光电，其将通过子公司湖南三安在重庆设立全资子公司重庆三安半导体有限责任公司（暂定名）参与合资工厂建设，预计投资总额为70亿元。

根据公告，合资公司的注册资本为6.12亿美元，湖南三安持股比例为51%，意法半导体持股比例为49%，均以货币资金分期出资。

上述合资厂计划2025年第四季度开始生产，预计2028年全面落成，规划达产后每周生产1万片8英寸碳化硅晶圆。

此外，三安光电将利用自有碳化硅衬底工艺，单独建造和运营一座新的8英寸碳化硅衬底制造厂，以满足合资厂的衬底需求，每年规划生产的8英寸碳化硅衬底为48万片。

值得注意的是，上述合资厂将作为意法半导体在中国的专用晶圆代工厂，采用其碳化硅专利制造工艺技术，专注于为其生产碳化硅器件，以满足国内客户的需求。

“合资厂的成立将有力推动碳化硅器件在中国市场的广泛采用。”三安光电首席执行官林科闯表示，这是公司朝着成为碳化硅专业晶圆代工厂这一目标迈出的重要一步。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“新合资厂将助力公司到2030年取得50亿美元以上碳化硅营收这一目标。这一举措也与公司2025年-2027年实现200亿美元以上的营收目标以及之前向资本市场传达的相关财务模式相契合。”

全球碳化硅市场高速成长

碳化硅是一种第三代宽禁带半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子饱和迁移速率较高、热导率极高等性质，其产业链环节大致分为衬底、外延片、设计、制造及模块。其中，衬底环节的价值量最高，占碳化硅器件成本超过40%。

意法半导体是一家全球知名的IDM模拟芯片厂商。其在最新财报沟通会上表示，预计2023年碳化硅业务将带来约12亿美元收入，广泛分布于主要客户，较此前预计的10亿美元有所增长。

值得一提的是，4月中旬，意法半导体与采埃孚签署碳化硅器件的多年供应协议。从2025年起，采埃孚将从意法半导体采购超过1000万个碳化硅器件。

三安光电是国内布局碳化硅产业最为完整的企业，涉及长晶、衬底制作、外延生长、芯片制备及封装环节。其在2022年年报中表示，公司碳化硅各环节业务顺利推进，衬底已通过几家国际大客户验证，其中一家实现批量出货，且2023年、2024年供应已基本锁定；碳化硅芯片应用于光伏、储能、新能源汽车等可靠性要求高的领域。

电动汽车市场对其碳化硅业务成长的推力最大。“从单品看，碳化硅器件比硅基器件要贵1.5-2倍。但从系统角度看，因为用了碳化硅器件，散热器、电容电感会减少，体积会减小，所以光伏行业也开始用了；而在新能源汽车行业，因为碳化硅器件能效高，电池用量就会减少。电池很贵，用得少系统成本就会降下来。因为系统成本优势，所以终端客户才会导入。”国内一位头部功率半导体厂商高管表示。