7月11日，有投资者在股民留言板中向飞科材料（300398）提问：有媒体报道称SK海力士在HBM内存中使用了MR-MUF技术。请介绍一下贵司的颗粒状高填充性MUF用环氧塑封料的开发生产情况，以及在HBM内存的应用前景。
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