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陕西源杰半导体科技股份有限公司拟在上交所科创板上市，根据上交所公告，源杰科技将于本周五(9月9日)上会。

根据招股书披露，本次IPO源杰科技计划募资9.8亿元，用于“10G、25G 光芯片产线建设项目”、“50G 光芯片产业化建设项目”、“研发中心建设项目”以及“补充流动资金”

其中，对于开展“10G、25G 光芯片产线建设项目”的必要性，源杰科技表示主要有以下三点原因。

(1)扩大生产规模、突破产能瓶颈

随着5G、大数据、人工智能的快速发展，市场对中高速率芯片的需求持续增长。源杰科技凭借先进技术和优质服务，取得光芯片领域业绩的迅速增长，10G、25G光芯片产品获得下游客户的广泛认可。但受制于产线和场地限制，公司产品供应已接近极限负荷，供应压力逐步增大。公司亟待新建产线以扩大10G、25G光芯片的产能，从而满足日益增长的客户需求。

(2)专线生产提高生产效率及产品良率

源杰科技在发展初期建设受资金约束，建设的光芯片产线较少，生产不同速率产品时需对产线进行调试，一定程度上降低了设备使用效率。当前光芯片应用场景不断延拓，光纤接入、4G/5G 移动通信网络、数据中心等领域均处于速率升级、代际更迭的有利时期。公司顺应行业整体发展趋势，积极研发更高速率的光芯片以适应市场需求。产品种类的不断丰富及公司订单数量的持续增长，对专线生产提出了更为迫切的需求。公司积极布局光芯片的专线生产，有利于进一步提高生产效率和产品良率，巩固产品稳定性与可靠性，从而夯实市场地位。

(3)建立自有生产基地，实现长足发展

源杰科技建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系。IDM模式使得公司能够实现对光芯片生产流程的自主可控，但也对生产场所的稳定性提出了更高要求。此外，光芯片产线建设具有投资大、安装难度高、调试周期长等特点，而公司目前的生产场地属于租借使用，不利于生产的稳定。在自有土地上建立产线，能够保障光芯片生产所需的优良环境，进一步保证产品质量，助力公司实现持续发展。

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