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寒武纪完成数亿美元B轮融资 投后估值达25亿美元

2018-06-20 14:33 来源 : 投资界     

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6月20日,智能芯片领域首个独角兽寒武纪宣布完成数亿美元的B轮融资,投后整体估值达25亿美元。本轮融资由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投,中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投,原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。

2016年3月,陈云霁和陈天石两兄弟正式合伙创立北京寒武纪科技。为什么叫这个名字?历史书上有记载,大约6亿年前在地质学上被称作“寒武纪”的时代,大量无脊椎动物在短时间内出现“生命大爆发”。把自己研发人工智能处理器命名为“寒武纪”,意喻着人工智能即将迎来大爆发的时代。

至今为止,寒武纪总共完成了多轮融资:

投资界快讯|寒武纪完成数亿美元B轮融资,投后估值达25亿美元

芯片,被认为是制造业和科技实力的象征。而芯片早已超过石油,成为我国每年进口最大的物资,年进口额超过2000亿美元。据报道,高通在中国的芯片销售和专利许可费收入占其全球总营收近六成。

陈天石说:“我们现在与国外同行都是在同一个起跑线上的,我们希望寒武纪能在3 年后占据中国高性能智能芯片市场30% 的份额;在3 年后,让全球有10 亿台设备集成寒武纪处理器的智能终端。”

关于寒武纪芯片的市场商业化,弟弟陈天石曾透露:“一是终端,二是云端。终端产品就是智能手机、智能眼镜、无人机、自动驾驶汽车等,需要芯片去识别图像、影音和文字。而在云端,像科大讯飞、中科曙光等这样知名的云端客户,都已经是寒武纪的客户。

责任编辑:郭俊
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